半導體芯片環境測試可程式高低溫濕熱箱

更新時間：2020-06-13

簡要描述：

半導體芯片環境測試可程式高低溫濕熱箱提供高溫、低溫、高濕、低濕的環境，以比較橡膠、塑料、電子產品等測試前后的材質變化及強力的減衰程度

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詳細介紹

一·半導體芯片環境測試可程式高低溫濕熱箱技術參數：

1.內腔尺寸	500600500mm (寬×高×深)
2.外形尺寸	75016151224mm(寬×高×深)
3.工作形式	低溫、高溫、濕熱按程序自動交變。
4.溫度范圍	-40~+150℃
5.濕度范圍	20~98%
6.降溫速率	1~1.2℃ / min(空載下非線性)
7.升溫速率	2--3 ℃ / min (空載下非線性)
8.溫度控制精度	0.01
9.溫度均勻度	&plsmn;1.5℃
10.溫度偏差	&plsmn;2.0
11.濕度偏差	&plsmn;2.0%RH
12.溫度交變范圍	-40℃～+150℃(任意溫度點可設定)
13.試驗條件	可執行 3 種試驗條件（高溫-低溫-濕熱）可編程控制，多段設定。
14.噪音	65dB以內

二，半導體芯片環境測試可程式高低溫濕熱箱控制特點：

試驗箱的控制系統可說是整個設備的心臟，掌管著制冷、制熱、控濕、循環、控制等大權。

在制冷方面，壓縮機是采用德國進口的壓縮機。制冷系統由高溫部分和低溫部分組成，每一部分是一個相對獨立的制冷系統。高溫部分中制冷劑的蒸發吸收來自低溫部分的制冷劑的熱量而汽化;低溫部分制冷劑的蒸發則從被冷卻的對象(試驗機內的空氣)吸熱以獲取冷量。高溫部分和低溫部分之間是用一個蒸發冷凝器聯系起來，它既是高溫部分的冷凝器，也是低溫部分的冷凝器。

加熱系統采用*獨立的鎳鉻合金電加熱式，電阻率大、電阻溫度系數小，在高溫下變形小且不易脆化，自身加熱溫度可達1000~1500℃，使用壽命長。

加濕是恒溫恒濕試驗箱不同于高低溫試驗箱的主要一部分，恒溫恒濕試驗箱采用外置隔離式，全不銹鋼鍋爐式淺表面蒸發式加濕器。除濕方式采用機械制冷除濕，將空氣冷卻到露點溫度以下，使大于飽和含濕量的水汽凝結析出，這樣就降低了濕度。

送風循環系統:空氣循環系統由耐溫低噪音空調型電機，多葉式離心風輪構成。它提供了試驗機內空氣的循環。

控制系統是綜合試驗箱的核心，它決定了試驗機的升溫速率，精度等重要指標。試驗機的控制器大都采用PID控制，也有少部分采用PID與模糊控制相組合的控制方式。由于控制系統基本上屬于軟件的范疇，而且此部分在使用過程中，一般不會出現問題

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